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科技成果 | 低温共烧陶瓷材料及其电子产品成型技术(材料类09​)

时间:2019-05-23 来源:度看湖北

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材料类09


低温共烧陶瓷材料及其电子产品成型技术


项目简介:一种低温共烧陶瓷材料,由氧化铝、色料及低熔点组分构成,可用于陶瓷封装工艺及各种微型电子产品的生产,其耐蚀性、绝缘性、可印刷性、耐高压性和抗干扰性远远优于其它材料。


该材料利用流延成型技术可以制得外形复杂的多层陶瓷元件,可按照设计电路进行非标准微型陶瓷电路的集成,还可以在陶瓷基板上印刷微电路,并对其进行封装。


该技术生产的产品热膨胀小、遮光性好、耐蚀、耐磨及抗冲击性好。


目前已经广泛的应用于制造片式电子元件、电路基板、绝缘开关、集成电路、谐振器、传感器、滤波器、加热体、催化载体及耐高温精密部件。在电子、材料、航空航天、环境、机械加工等行业有广泛的用途。


合作方式:技术服务


咨询了解电话:

13991903210(微信同)


下期项目预告:


生物医药类01:快速无损伤性检测肝肿瘤标志物的方法以及采用的试纸条

生物医药类02:高通量人乳头瘤病毒基因分型快速诊断芯片系统开发

生物医药类03:基质细胞衍生因子SDF-1



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